高通骁龙 888 与 X60 基带均由日月光封装 订单做不完

3日消息，据英文媒体报道，专注于芯片封装及测试的日月光，获得了高通的芯片封装大单，高通新推出的骁龙888及骁龙888集成的X605G调至解调器的封装将由日月光进行。产业链方面的

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